真空探針熱臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單，例如連續性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產過程中多次測試芯片器件，這可以提供有關哪些工藝步驟將缺陷引入產品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應用中很重要。
 

　　可進行真空環境下的高低溫測試(4.2K~500K)，可升級加載磁場，低溫防輻射屏設計，樣品臺采用高純度無氧銅制作，溫度均勻性更好，溫度傳感器采用有著良好穩定性和重復性的PT100或者標定過的硅二極管作為測溫裝置，支持光纖光譜特性測試，兼容高倍率金相顯微鏡，可微調移動，器件的高頻特性(支持高67GHz頻率)，探針熱沉設計，LD/LED/PD的光強/波長測試，自動流量控制，材料/器件的IV/CV特性測試等。
 

　　真空探針熱臺是如何工作的？
 

　　探針臺可以固定晶圓或芯片，并準確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖的部位放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖的部位都被設置在正確的位置，就可以對待測物進行測試。對于帶有多個芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開，然后將工作臺移到下一個芯片上，使用顯微鏡找到準確的位置，壓板降低后下一個芯片可以進行測試。半自動和全自動探針臺系統使用機械化工作臺和機器視覺來自動化這個移動過程，提高了探針臺生產率。